国产芯片未来可期:三个消息事关人才 EDA 光刻机

据悉,目前最先进的芯片工艺是5nm,仅有台积电和三星能够生产制造,虽然IBM已经发布了全球首个2nm芯片制造技术,但并没有经过量产验证。

国内芯片企业中,技术最先进的厂商是中芯国际,其已经能够生产14nm、N+1工艺的芯片。

2020年底,中芯国际联席CEO梁孟松曾对外表示,中芯国际已经完成了7nm芯片研发任务,有望在2021年4月进行风险试产。

于是,进入2021年国内,国内用户都在期待中芯国际发布相关7nm试产的消息,但中芯7nm芯片至今并未出现。

不过,中芯国际却带来另外两个好消息,一个是与ASML签订了12亿美元的光刻机采购设计,主要涉及DUV光刻机等技术;

另外一个是中芯国际在2020年实现了盈利,这是中芯国际近年来首次实现盈利。

中芯7nm芯片未出现,但却有三个消息

当然,对于国内用户而言,更关心的是中芯7nm芯片的进度,毕竟有了7nm工艺,国内芯片自给问题基本上就能够解决了,也能够让中芯国际的国际地位再提升一步。

如今已经进入5月中旬,仍没有与中芯7nm芯片相关的消息。但国内用户也不用丧气。

因为中芯突破7nm仅仅是时间问题,或许中芯已经在进行了,但出于多种因素,其没有对外发布。

最主要的是,虽然中芯7nm芯片未出现,但国内芯片行业却迎来三个消息,国内芯片人才、工业软件以及光刻机正在齐全

第一个消息,大量芯片人才回国发展。

要想发展先进的半导体芯片技术,最主要的就是芯片人才,台积电刘德音就公开表示,美国与其改变供应链,不如发展先进芯片人才。

另外,台积电之所以能够在芯片方面领先,就是因为其有大量的芯片人才,以至于,三星都从台积电挖走,而台积电在美国建厂,也需要将台积电的人才派到美国去。

数据显示,近年来,大量的芯片人才回国发展,有统计数据显示,近年来回国的半导体芯片人才超过了3000名。

其中,梁孟松、蒋尚义都是优秀的芯片人才,如今都在中芯国际任职,还有高启全、孙世伟大等,这些也都芯片领域内顶级工程师。

更何况,国内已经集成电路作为独立学科,而清华也成立集成电路学院,也就是说,众多的芯片人才回国发展,而国内在又在培养人才,国内芯片半导体人才将会大量涌现。

第二个消息,国内就工业软件等出手了。

据悉,国内芯片产业薄弱,问题不仅仅出在芯片制造方面,还出现在工业软件以及半导体设备方面。

例如,国内芯片企业所用的研发设计软件,往往都是美国的EDA软件,华为也是如此,而先进的光刻机,更是依赖ASML。

也就是因为如此,美国修改规则后,没有厂商敢接华为的订单,即便是40nm以上的芯片也不行,因为从芯片设计开始,就用了美国技术。

于是,工信部宣布了,将着手重点支持工业软件等,要做强做大自主品牌的工业软件。

这意味着,国内已经认为到问题的所在,发展芯片行业要全方位发展,从芯片设计软件、原料以及半导体设备等多个方面,从而在未来彻底打破限制。

第三件大事,华为进一步进入芯片领域

华为早已经宣布全面进入芯片半导体领域,并要在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。

如今,华为进一步进入芯片领域内,其还要在数据可、处理器以及AI框架等六个方面下手,就如任正非所说,向上捅破天,向下扎到根。

而且,华为已经开始公开招聘芯片半导体设备人才,无疑能够促进半导体设备发展。更何况,ASML已经向国内出售并交付了光刻机,而新一代国产光刻机也即将下线。

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