台积电传来新消息,美国、英特尔、三星都要接受现实

台积电传来新消息

随着半导体市场的不断变化,如今芯片制造技术已经成为了各个国家关注的重中之重,因为只有实现芯片的自主化生产,才能掌握主动权,无惧外界因素的影响。这点我们国内早已深有体会,自从美国规则生效之后,国产芯片就一直在朝着这个方向发展。

但是就目前的局面来看,国内的芯片制造业还是没能达到领先水平,与那些顶尖的代工厂相比,存在显而易见的差距。就拿台积电来说,身为世界第一大芯片制造商,其技术和产能都达到了同类公司难以企及的高度,可谓是半导体行业当之无愧的霸主。

在去年下半年的时候,台积电率先完成了5nm芯片的量产,苹果A14和华为麒麟9000处理器,都是由它进行代工的。后来三星也追上了台积电的脚步,并且接收到了高通骁龙888芯片的订单,一度被视为台积电最大的竞争对手。

但是在台积电看来,三星只是一个后来者,且不说客户实力,就单论5nm工艺技术的完善程度,三星都无法和自己相提并论。这不是自卖自夸,而是实际情况,台积电代工的A14和麒麟9000处理器,各方面的表现都要优于三星代工的骁龙888。

而更重要的是,现在的台积电已经不满足于5nm芯片了,它又有了新的计划和目标。近日,国内外传来台积电新消息,关于3nm芯片的试产和量产行动已经拉开了序幕,它的工艺制程再进一步,在高端市场的地位也变得更加稳固了。

据了解,台积电方面表示,得益于研发进程加快,今年第三季度就会开始试产3nm芯片,并且有望实现1~2万片的月产能。这对于整个半导体市场来说,无疑是一个震撼性的消息,台积电去年才成功量产5nm,今年就要试产3nm了,摩尔定律都阻挡不住它的脚步。

而台积电之所以能这么快就进军3nm制程,主要是因为今年投入了大量的资金,让研发工作进行得更加顺利。再加上台积电拥有数量最多的专业型人才和光刻机等核心设备,突破3nm工艺也是情理之中的结果,毕竟它的实力一直都这么强。

美国、英特尔、三星都要接受现实

值得一提的是,在台积电传来3nm芯片取得重大进展的消息之后,美国、英特尔、三星都要接受现实,它们本来以为台积电最早要到明年才能试产3nm,却没想到一切都来得如此之快。可以说,台积电的突破,让半导体行业变得更加混乱了。

首先是美国,原本台积电已经答应了赴美建设5nm工厂,美国以为先进的工艺技术唾手可得,到时候本土芯片制造业的实力将会显著增强。但现在看来,台积电留了一手,5nm对它而言并不是最高端的制程,3nm芯片的布局才是最关键的。

其次是英特尔,身为美国最大的芯片代工厂,最近几年英特尔的发展状态明显不如台积电,甚至还陷入了7nm芯片的瓶颈。美国要想发展本土的芯片制造业,英特尔是最为重要的一环,而如今台积电拉大了和英特尔的差距,它却丝毫没有办法。

最后是三星,上述已经提到了,在5nm时代,三星还能与台积电并驾齐驱,就算所占的市场份额并不高,也能跟上台积电的进程。然而目前台积电曝出了与3nm芯片相关的消息,三星却没有任何动作,这足以证明台积电的实力要比三星强上很多。

写在最后

综上所述,台积电即将试产3nm芯片的计划曝光之后,美国、英特尔、三星虽然很无奈,但却没有任何办法,只能接受现实。不得不说,台积电是真的无愧于世界第一芯片代工厂之名,它每次都能走在其它厂商前面,3nm都要来了,1nm也不远了。

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