小米重组团队做手机芯片 已开始招募团队

6月9日消息 据半导体行业观察消息,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士称,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。该知情人士还表示,“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”

此前,2017年2月小米曾推出首款芯片澎湃S1。资料显示,这是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备,但整体销量并不出彩。

2020年八月,雷军在微博再次提到澎湃芯片:“我们2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家。”

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